中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第三十一屆年會于2025年9月18日至20日在浙江紹興成功召開。本屆年會以“破局·重構(gòu)·共生——中國電子錫焊料產(chǎn)業(yè)的變革”為主題，匯聚了來自錫焊料產(chǎn)業(yè)鏈的研究機(jī)構(gòu)、應(yīng)用單位以及金融財經(jīng)領(lǐng)域等三百余位代表參會。與會專家圍繞當(dāng)前國際國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、中國電子材料行業(yè)及錫原料市場現(xiàn)狀與趨勢、錫焊料行業(yè)及其下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展等熱點(diǎn)議題展開了深入分析與交流。

有研粉材黨委書記、董事長賀會軍受邀出席大會，并作為主持人進(jìn)行發(fā)言。

康普錫威研發(fā)負(fù)責(zé)人張富文教授受邀作了題為《電子錫焊料標(biāo)準(zhǔn)體系及案例分析》的專題報告，詳細(xì)論述了當(dāng)前國內(nèi)外電子焊料的標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)情況及行業(yè)展望。

大會期間，為總結(jié)經(jīng)驗、表彰先進(jìn)、研判形勢、提振信心，推動新域新質(zhì)發(fā)展，中國電子錫焊料材料分會圍繞行業(yè)排名、技術(shù)貢獻(xiàn)等方面開展了多項評比。康普錫威作為副理事長單位，榮獲2024年度“中國電子錫焊料行業(yè)綜合排序前二十企業(yè)”與“協(xié)會工作先進(jìn)企業(yè)”稱號，副總經(jīng)理劉希學(xué)代表公司接受授牌。同時，基于康普錫威在科技創(chuàng)新與行業(yè)引領(lǐng)方面的突出表現(xiàn)，公司還被授予“技術(shù)創(chuàng)新獎”。