活動(dòng)概況

 "小錫課堂"系列培訓(xùn)活動(dòng)正在火熱進(jìn)行，本期邀請(qǐng)公司張富文教授為大家分享“微電子互連焊料的現(xiàn)狀及趨勢(shì)”相關(guān)知識(shí)。

培訓(xùn)講師

張富文  教授級(jí)高工  中國(guó)有研·集成電路配套材料領(lǐng)域-微電子互連材料及技術(shù)子方向負(fù)責(zé)人

主要研究方向：新型無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)、合金參雜與組織控制研究、窄間距互連材料制備技術(shù)研究。主持和參加國(guó)家、省部級(jí)課題10余項(xiàng)，獲省部級(jí)以上獎(jiǎng)5項(xiàng)；國(guó)內(nèi)外授權(quán)專利21件、發(fā)表論文18篇、參編論著1部，制修訂國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項(xiàng)。先后入選北京市科技新星、懷柔區(qū)優(yōu)秀人才，是中關(guān)村懷柔園高端領(lǐng)軍人才評(píng)審會(huì)委員、SAC/TC55/SC2技術(shù)委員、電子錫焊料技術(shù)委員，并擔(dān)任國(guó)家科技部、北京市等科技項(xiàng)目評(píng)審專家、新材料智庫(kù)專家顧問(wèn)、有色金屬智庫(kù)專家，以及多個(gè)期刊自由審稿人。

培訓(xùn)內(nèi)容

本次培訓(xùn)圍繞電子封裝工藝及材料、錫焊料的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿?zé)狳c(diǎn)和產(chǎn)品，以及康普錫威在焊錫材料的發(fā)展歷程和成果等相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了介紹和分析，并針對(duì)當(dāng)前行業(yè)技術(shù)發(fā)展和國(guó)際形勢(shì)下公司的研發(fā)布局和未來(lái)展望進(jìn)行深入探討。